タイトル
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時間
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CMP
の基礎講座① |
講
義90分、質疑応答30分 |
CMP
の基礎講座② |
同
上 |
CMP
のメカニズム |
同
上 |
ト
ランジスタの基礎知識 |
同
上 |
先
端トランジスタ構造と先端メモリ |
同
上 |
パ
ワー半導体の入門講座 |
同
上 |
半
導体パッケージの基礎講座 |
同
上 |
ハー
ドディスクの入門講座 |
同
上 |
学
会報告 |
同
上 |
日時 |
セミナータイトル |
主催 |
2015年11月19日 |
わかりやすい最先端半導体実装技術の入門講座 |
グローバルネット |
2016年6月27日 |
初めての半導体講座 |
グローバルネット |
2016年8
月27日 |
サマーキャン
プ シリコン半導体デバイス後工程プロセス基礎講座 |
プラナリ研究
会 |
2017年5月24日 |
FOWLP/FOPLPの現状と展望 |
グローバルネット |
2017年6月14日 |
電子デバイスの入門講座 |
グローバルネット |
2017年6月26日 |
半導体デバイスパッケージ技術の入門 |
サイエンス&テクノロジー |
2017年9月2日 |
サマーキャンプ シリコン半導体デバイス後工程プロセス基礎講座 | プラナリ研究会 |
2017年9月7日 |
半導体パッケージの基礎技術・体系的理
解、最新動向と今後の動向 |
サイエンス&テクノロジー |
2017年9月8日 |
CMP技術の基礎 |
サイエンス&テクノロジー |
2017年9月12日 |
半導体パッケージ技術入門 |
シーエムシーリサーチ |
2017年10月27日 |
FOWLP技術を理解するための半導体パッ
ケージの基礎技術・最新動向 |
トリケップス |
2017年11月27日 |
FOWLPの基礎と最新技術動向 |
R&D支援センター |
2017年12月18日 |
最新FOWLP・FOPLPの動向 |
グローバルネット |
2018年1月16日 |
CMPの基礎から応用まで |
情報機構 |
2018年1月
25日 |
FOWLPの基礎
と最新技術動向 |
日本テクノセン
ター |
2018年3月
19日 |
AI化、IoT化
に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 |
シー エムシーリサーチ |
2018年4月
12日 |
徹底解説~最新の
デバイス技術とCMP技術 |
グローバルネット |
2018年4月
23日 |
基礎から学べる半
導体パッケージの故障解析、信頼性評価入門 |
サ イエンス&テクノロジー |
2018年5月
14日 |
半導体の製造工程
入門~前工程から後工程まで徹底解説~ |
情報機構 |
2018年5月
28日 |
ダイシング技術 |
アンドテック |
2018年5月
29日 |
CMP技術の基
礎~消耗材料、応用プロセスから研磨メカニズム~ |
サ イエンス&テクノロジー |
2018年6月
20日 |
半
導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 |
R&D支
援センター |
2018年7月
23 日 |
AI 化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 | シー エムシーリサーチ |
2018年9月1
日 |
サ マーキャンプ シリコン半導体デバイス後工程プロセス基礎講座 | プラナリ研究会 |
2018年10月23日 |
AI化、IoT化 に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 | シー エムシーリサーチ |
2018年11月12日 |
CMPの基礎から応用まで |
情報機構 |
2018年11月27日 |
研磨パッドの接触点から考える研磨モデルの変遷と
将来への展望 |
砥粒加工学会 KENMA研究会 |
2018年12月6日 |
最
新のCMP技術の動向と市場 |
グローバルネット |
2019年2月4日 |
AI化、IoT化 に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 | シー エムシーリサーチ |
2019年3月8日 |
半
導体プロセスの基礎と最新のトピックス |
グローバルネット |
2019年3月27日 |
半導体の製造工程入門 |
サイエンス&テクノロジー |
2019年3月28日 |
ダイシング技術の基礎 |
アンドテック |
2019年5月27日 |
半導体の製造工程入門 |
情報機構 |
2019年5月28日 |
AI化、IoT化 に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 | シーエムシーリサーチ |
2019年5月30日 |
CMP技術およびその最適なプロセスを実現す
るための総合知識 |
サイエンス&テクノロジー |
2019年6月21日 |
CMP徹底解説 |
R&D支援センター |
2019年8月31日 |
サ
マーキャンプ 後工程プロセス基礎 |
プラナリ研究会 |
2019年9月11日 |
AI 化、IoT化 に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 | シーエムシーリサーチ |
日
時 |
セミナー分野 |
実施先 |
2016年2月 |
CMP |
材料メーカーA社様 |
2016年9月 |
CMP |
材料メーカーB社様 |
2017年3月 |
CMP |
化学メーカーC社様 |
2017年10月 |
パッケージ技術 |
材料メーカーB社様 |
2017年11月 |
CMP |
材料メーカーD社様 |
2018年3月 |
CMP |
化学メーカーE社様 |
2018年4月 |
CMP |
証券会社F社様 |
2018年7月 |
半導体の製造工程 |
装置メーカーG社様 |
2018年12月 |
半導体の製造工程 |
材料メーカーB社様 |
2019年5月 |
CMP |
材料メーカーH社様 |
〒243-0039 神奈
川県 厚木市温水西1-19-6
TEL・FAX : 046-247-2662
Email : isobe@istlab.co.jp