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最終更新 日:2019.7.8


【訪問セミナーリスト】

タイトル

時間

CMP の基礎講座①
講 義90分、質疑応答30分
CMP の基礎講座②
同 上
CMP のメカニズム
同 上
ト ランジスタの基礎知識
同 上
先 端トランジスタ構造と先端メモリ
同 上
パ ワー半導体の入門講座
同 上
半 導体パッケージの基礎講座
同 上
ハー ドディスクの入門講座
同 上
学 会報告
同 上
その他ご希望のテーマがありましたらご相談ください。


【社外セミナー実施履歴】
日時
セミナータイトル
主催
2015年11月19日
わかりやすい最先端半導体実装技術の入門講座
グローバルネット
2016年6月27日
初めての半導体講座
グローバルネット
2016年8 月27日
サマーキャン プ シリコン半導体デバイス後工程プロセス基礎講座
プラナリ研究 会
2017年5月24日
FOWLP/FOPLPの現状と展望
グローバルネット
2017年6月14日
電子デバイスの入門講座
グローバルネット
2017年6月26日
半導体デバイスパッケージ技術の入門
サイエンス&テクノロジー
2017年9月2日
サマーキャンプ シリコン半導体デバイス後工程プロセス基礎講座 プラナリ研究会
2017年9月7日
半導体パッケージの基礎技術・体系的理 解、最新動向と今後の動向
サイエンス&テクノロジー
2017年9月8日
CMP技術の基礎
サイエンス&テクノロジー
2017年9月12日
半導体パッケージ技術入門
シーエムシーリサーチ
2017年10月27日
FOWLP技術を理解するための半導体パッ ケージの基礎技術・最新動向
トリケップス
2017年11月27日
FOWLPの基礎と最新技術動向
R&D支援センター
2017年12月18日
最新FOWLP・FOPLPの動向
グローバルネット
2018年1月16日
CMPの基礎から応用まで
情報機構
2018年1月 25日
FOWLPの基礎 と最新技術動向
日本テクノセン ター
2018年3月 19日
AI化、IoT化 に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
シー エムシーリサーチ
2018年4月 12日
徹底解説~最新の デバイス技術とCMP技術
グローバルネット
2018年4月 23日
基礎から学べる半 導体パッケージの故障解析、信頼性評価入門
サ イエンス&テクノロジー
2018年5月 14日
半導体の製造工程 入門~前工程から後工程まで徹底解説~
情報機構
2018年5月 28日
ダイシング技術
アンドテック
2018年5月 29日
CMP技術の基 礎~消耗材料、応用プロセスから研磨メカニズム~
サ イエンス&テクノロジー
2018年6月 20日
半 導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向
R&D支 援センター
2018年7月 23 日
AI 化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 シー エムシーリサーチ
2018年9月1 日
サ マーキャンプ シリコン半導体デバイス後工程プロセス基礎講座 プラナリ研究会
2018年10月23日
AI化、IoT化 に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 シー エムシーリサーチ
2018年11月12日
CMPの基礎から応用まで
情報機構
2018年11月27日
研磨パッドの接触点から考える研磨モデルの変遷と 将来への展望
砥粒加工学会
KENMA研究会
2018年12月6日
最 新のCMP技術の動向と市場
グローバルネット
2019年2月4日
AI化、IoT化 に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 シー エムシーリサーチ
2019年3月8日
半 導体プロセスの基礎と最新のトピックス
グローバルネット
2019年3月27日
半導体の製造工程入門
サイエンス&テクノロジー
2019年3月28日
ダイシング技術の基礎
アンドテック
2019年5月27日
半導体の製造工程入門
情報機構
2019年5月28日
AI化、IoT化 に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 シーエムシーリサーチ
2019年5月30日
CMP技術およびその最適なプロセスを実現す るための総合知識
サイエンス&テクノロジー
2019年6月21日
CMP徹底解説
R&D支援センター
2019年8月31日
サ マーキャンプ 後工程プロセス基礎
プラナリ研究会
2019年9月11日
AI 化、IoT化 に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 シーエムシーリサーチ

【訪問セミナー実施履歴】

日 時
セミナー分野
実施先
2016年2月
CMP
材料メーカーA社様
2016年9月
CMP
材料メーカーB社様
2017年3月
CMP
化学メーカーC社様
2017年10月
パッケージ技術
材料メーカーB社様
2017年11月
CMP
材料メーカーD社様
2018年3月
CMP
化学メーカーE社様
2018年4月
CMP
証券会社F社様
2018年7月
半導体の製造工程
装置メーカーG社様
2018年12月
半導体の製造工程
材料メーカーB社様
2019年5月
CMP
材料メーカーH社様





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〒243-0039 神奈 川県 厚木市温水西1-19-6
TEL・FAX : 046-247-2662
  Email : isobe@istlab.co.jp
 


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